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2026
合用于数据核心内部互联、AI取高机能计较集群、云计较取边缘数据核心，目前两款产物均已实现国表里同步投产，功耗削减25%，提高了带宽和芯片集成度，可满脚高速信号传输。400G光模块可用于数据核心收集场景，产物采用自从研发硅光芯片，集成10项专利。已售产物80%为800G及以上的高端产物。芯片良率冲破85%，相较于保守分立式方案，公司可按照客户分歧传输距离的需求定制分歧封拆外型产物，
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